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改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向 先進パッケージング市場は年率40％で成長し2028年に160億ドルの詳細情報
先進パッケージング市場は年率40％で成長し2028年に160億ドル。ムーア氏も予見、異種チップ集積が半導体進化のど真ん中に（2。システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術。半導体微細化終焉に新シナリオ、技術限界ではなく需要の減退（2。「改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向」越部 茂定価: ￥ 20000#越部茂 #越部_茂 #本 #工学・工業／その他
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